隨著近幾年空污日益嚴重，主管機關加嚴相關空污法草案。
其中尤其“半導體製造業空氣污染管制及排放標準“草案之相關規範第四條 半導體製造業產生之空氣污染物應經密閉集氣系統收集，並應符合下表規定後使得排放:

空氣污染物	適用對象	排放標準
揮發性有機物	旣存製程	排放削減率應達90 %或排放濃度14 ppm以下
	新設製程	排放削減率應達95 %或排放濃度10 ppm以下
硝酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸及硫酸	旣存製程	排放削減率應達95 %或排放濃度0.5 ppm以下
	新設製程	排放削減率應達96 %或排放濃度0.3 ppm以下

資料來源: https://gazette.nat.gov.tw/EG_FileManager/eguploadpub/eg029031/ch07/type3/gov60/num23/images/Eg01.pdf

目前已於2025年完成導入十套在台灣半導體廠進行處理酸鹼排放氣體以及TSP的先進領導實績。

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